检索到 39 条 主题词=封装工艺 的结果
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中文图书1.集成电路先进封装材料 TN405.94/11
馆藏复本：2
可借复本：1 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021
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中文图书2.硅通孔三维封装技术 TN405.94/12
馆藏复本：2
可借复本：1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书3.功率半导体封装技术 TN305.94/6
馆藏复本：2
可借复本：1 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书4.LED封装与检测技术 TN383/44
馆藏复本：3
可借复本：2 陈慧挺，吴姚莎主编
机械工业出版社 2022
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中文图书5.功率半导体器件封装技术 TN305.94/5
馆藏复本：2
可借复本：1 朱正宇[等]编著
机械工业出版社 2022
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中文图书6.芯片SIP封装与工程设计 TN405/22
馆藏复本：3
可借复本：1 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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中文图书7.电子封装技术设备操作手册 TN05/45
馆藏复本：3
可借复本：2 李红主编
清华大学出版社 2021
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中文图书8.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN305.94/3
馆藏复本：3
可借复本：2 (日) 菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
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中文图书9.电子封装力学 TN05/43
馆藏复本：1
可借复本：1 龙旭著
科学出版社 2020
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中文图书10.面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 TN305.94/2
馆藏复本：3
可借复本：2 赵志桓著
化学工业出版社 2020
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中文图书11.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/23
馆藏复本：2
可借复本：1 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019
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中文图书12.电子封装可靠性与失效分析 TN05/39
馆藏复本：3
可借复本：2 汤巍, 景博, 盛增津编著
西安电子科技大学出版社 2018
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中文图书13.电子封装技术与应用 TN05/38
馆藏复本：2
可借复本：1 林定皓著
科学出版社 2019
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中文图书14.系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究 TN702.2/34
馆藏复本：3
可借复本：2 黄春跃著
北京理工大学出版社 2019
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中文图书15.精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 TN05/37
馆藏复本：3
可借复本：2 陈新 ... [等] 著
机械工业出版社 2019
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中文图书16.高光色性能的白光LED光谱设计与封装优化 TN383.02/14
馆藏复本：2
可借复本：1 罗小兵, 张晶晶, 谢斌著
科学出版社 2017
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中文图书17.电子封装工艺与装备技术基础教程 TN05/35
馆藏复本：3
可借复本：2 高宏伟 ... [等] 编著
西安电子科技大学出版社 2017
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中文图书18.先进倒装芯片封装技术 TN43/17
馆藏复本：2
可借复本：1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
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中文图书19.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405.94/10
馆藏复本：3
可借复本：2 陆向宁著
电子工业出版社 2016
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中文图书20.电子封装热管理先进材料 TN04/26
馆藏复本：2
可借复本：1 (美) 仝兴存著
国防工业出版社 2016
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