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题名/责任者:

芯片封测从入门到精通/江一舟著

出版发行项:

北京:北京大学出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-301-34906-9/CNY69.00

载体形态项:

248页:图;26cm

并列正题名:

Chip assembly & testing from beginner to proficiency

个人责任者:

江一舟 著

学科主题:

芯片-封装工艺

学科主题:

芯片-测试

中图法分类号:

TN43

提要文摘附注:

芯片封测是指芯片的封装和测试, 当芯片设计和制作完成后, 需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣, 使其可以在复杂的环境下工作, 也可以保护芯片, 便于散热。测试即检测芯片的好坏, 同时检查相关工艺环节所带来的影响。本书分为12章, 第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程 ; 第2章介绍了晶圆测试, 包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺 ; 第3-8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理 ; 第9-10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术 ; 第11章介绍了最终测试, 检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响 ; 第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。

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