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• 200 1_ |a 芯片封测从入门到精通 |A xin pian feng ce cong ru men dao jing tong |d = Chip assembly & testing from beginner to proficiency |f 江一舟著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 北京大学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 248页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 芯片封测是指芯片的封装和测试, 当芯片设计和制作完成后, 需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣, 使其可以在复杂的环境下工作, 也可以保护芯片, 便于散热。测试即检测芯片的好坏, 同时检查相关工艺环节所带来的影响。本书分为12章, 第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程 ; 第2章介绍了晶圆测试, 包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺 ; 第3-8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理 ; 第9-10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术 ; 第11章介绍了最终测试, 检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响 ; 第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。

• 510 1_ |a Chip assembly & testing from beginner to proficiency |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 封装工艺

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 测试

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 江一舟 |A jiang yi zhou |4 著

• 801 _0 |a CN |b PUL |c 20240425

• 905 __ |a XATU |d TN43/26

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