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题名/责任者:

先进倒装芯片封装技术/唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编 秦飞, 别晓锐, 安彤主译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-122-27683-4/CNY198.00

载体形态项:

447页:图;24cm

并列正题名:

Advanced flip chip packaging

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

唐和明 主编

个人责任者:

赖逸少 主编

个人责任者:

汪正平 主编

个人次要责任者:

秦飞 主译

个人次要责任者:

别晓锐 主译

个人次要责任者:

安彤 主译

学科主题:

芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN43

版本附注:

据2013年英文版译出

出版发行附注:

本书中文简体字版由Springer Science+Business Media授权化学工业出版社出版发行

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。

使用对象附注:

本书适用于从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师、科研人员和技术管理人员及电子封装相关专业高年级本科生、研究生和培训人员

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