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中文图书1.先进倒装芯片封装技术 TN43/17
馆藏复本:2
可借复本:1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
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中文图书2.微电子封装技术 TN405.94/1
馆藏复本:3
可借复本:2 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
中国科学技术大学出版社 2003.4
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中文图书3.电子封装材料与工艺 TN05/7
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)查尔斯·A.哈珀(Charles A.Harper)主编
化学工业出版社 2006
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