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题名/责任者:

电子封装材料与工艺/(美)查尔斯·A.哈珀(Charles A.Harper)主编 沈卓身, 贾松良主译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-5025-7979-6/CNY98.00

载体形态项:

635页:图，表格;24cm

并列正题名:

Electronic materials and processes handbook

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

(美) Harper Charles A. 主编

个人责任者:

(美) 哈珀 C. A. 主编

个人次要责任者:

贾松良 主译

个人次要责任者:

沈卓身 主译

学科主题:

电子技术-封装工艺

学科主题:

电子技术-封装工艺-电子材料

中图法分类号:

TN05

中图法分类号:

TN04

版本附注:

据原著第3版译出

出版发行附注:

本书由化学工业出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

书目附注:

有书目(第604-607页)和索引

提要文摘附注:

本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层等各种工艺技术。

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