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中文图书1.双极集成电路分析与设计基础 TN431/8
馆藏复本：7
可借复本：7 贾松良编著
电子工业出版社 1987.9
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中文图书2.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 TN430.594/1
馆藏复本：3
可借复本：3 ()John H.Lau，()Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
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中文图书3.电子封装材料与工艺 TN05/7
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)查尔斯·A.哈珀(Charles A.Harper)主编
化学工业出版社 2006
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