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题名/责任者:

芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用/()John H.Lau，()Shi-Wei Ricky Lee著 贾松良等译校

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2003

ISBN及定价:

7-302-07376-7/CNY75.00

载体形态项:

22,435页;26cm

并列正题名:

Chip Scale Package,CSP:Desgn,Materials,Process,Relibility,and Applications

个人责任者:

Lau John H. 著

个人责任者:

Lee Shi-Wei Ricky 著

个人次要责任者:

贾松良 译校

个人次要责任者:

王水弟 译

个人次要责任者:

蔡坚 译

学科主题:

芯片-封装工艺

学科主题:

芯片

学科主题:

封装工艺

中图法分类号:

TN430.594

一般附注:

并列题名：Chip Scale Package,CSP

版本附注:

本书中文版由麦格劳－希尔公司授予原作者John Lau。本书中文翻译版由John Lau授权清华大学出版社出版。

提要文摘附注:

本书介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。

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