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题名/责任者:

电子封装可靠性与失效分析/汤巍, 景博, 盛增津编著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-5606-4958-0/CNY27.00

载体形态项:

175页:图;26cm

并列正题名:

Electronic packaging reliability and failure analysis

个人责任者:

汤巍 编著

个人责任者:

景博 编著

个人责任者:

盛增津 编著

学科主题:

电子技术-封装工艺-可靠性-高等学校-教材

学科主题:

电子技术-封装工艺-失效分析-高等学校-教材

中图法分类号:

TN05

一般附注:

高等学校电子信息类“十三五”规划教材 电子封装技术

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目 (第168-175页)

提要文摘附注:

本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术, 介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素, 揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理, 并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础、环境可靠性试验方法及封装失效分析技术。

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