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题名/责任者:

系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究/黄春跃著

出版发行项:

北京:北京理工大学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-5682-7248-3/CNY55.00

载体形态项:

152页, [4] 页图版:图 (部分彩图);24cm

并列正题名:

Research on signal integrity technology

个人责任者:

黄春跃 著

学科主题:

电子器件-封装工艺-研究

中图法分类号:

TN702.2

中图法分类号:

TN702

书目附注:

有书目 (第149-152页)

提要文摘附注:

本书是作者关于系统级封装高速互连结构信号完整性的专著，系统地介绍了作者针对系统级封装高速互连结构信号完整性开展研究所取得的相关成果。本书共7章，主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列(BGA)焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析、实验验证。

使用对象附注:

电子器件研究人员

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