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题名/责任者:

功率半导体器件封装技术/朱正宇[等]编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70754-7/CNY99.00

载体形态项:

11,230页:图;24cm

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

丛编项:

微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

朱正宇 编著

学科主题:

功率半导体器件-封装工艺

中图法分类号:

TN305.94

题名责任附注:

编著者还有：王可、蔡志匡、肖广源

提要文摘附注:

本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景(如汽车和航天领域)的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。

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