检索到 6 条 分类号=TN305.94 的结果
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中文图书1.功率半导体封装技术 TN305.94/6
馆藏复本：2
可借复本：1 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书2.功率半导体器件封装技术 TN305.94/5
馆藏复本：2
可借复本：1 朱正宇[等]编著
机械工业出版社 2022
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中文图书3.印制电路板 (PCB) 热设计 TN305.94/4
馆藏复本：3
可借复本：1 黄智伟, 黄国玉, 李月华编著
电子工业出版社 2021
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中文图书4.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN305.94/3
馆藏复本：3
可借复本：2 (日) 菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
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中文图书5.面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 TN305.94/2
馆藏复本：3
可借复本：2 赵志桓著
化学工业出版社 2020
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中文图书6.半导体光电器件封装工艺 TN305.94/1
馆藏复本：3
可借复本：2 战瑛, 张逊民主编
电子工业出版社 2011
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