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题名/责任者:

功率半导体封装技术/虞国良主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-41897-6 精装/CNY128.00

载体形态项:

19,320页:图;24cm

并列正题名:

Power semiconductor packaging technology

丛编项:

集成电路系列丛书/毕克允主编.集成电路封装测试

个人责任者:

虞国梁 主编

学科主题:

功率半导体器件-封装工艺

中图法分类号:

TN305.94

一般附注:

工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

相关题名附注:

封面英文题名：Power semiconductor packaging technology

提要文摘附注:

本书共10章，内容包括：功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验等。

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