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中文图书1.硅基射频器件的建模与参数提取 TN710/262
馆藏复本:2
可借复本:1 张傲, 高建军著
电子工业出版社 2021
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中文图书2.集成电路先进封装材料 TN405.94/11
馆藏复本:2
可借复本:1 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021
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中文图书3.硅通孔三维封装技术 TN405.94/12
馆藏复本:2
可借复本:1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书4.功率半导体封装技术 TN305.94/6
馆藏复本:2
可借复本:1 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书5.逐次逼近模/数转换器(SAR ADC)设计与仿真 TP335/17
馆藏复本:2
可借复本:1 何乐年,李浙鲁,奚剑雄著
电子工业出版社 2022
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中文图书6.基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真 TN402/69
馆藏复本:2
可借复本:1 吴永乐[等]编著
电子工业出版社 2022
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中文图书7.集成电路材料基因组技术 TN4/85
馆藏复本:3
可借复本:2 俞文杰[等]编著
电子工业出版社 2022
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中文图书8.现代VLSI器件基础 TN470.2/10
馆藏复本:2
可借复本:1 (美)陶元(Yuan Taur),(美)甯德雄(Tak H. Ning)著
电子工业出版社 2020
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中文图书9.集成电路速查大全 TN43-62/8
馆藏复本:8
可借复本:8 尹雪飞,陈克安著
西安电子科技大学出版社 1997.10
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