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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:30

题名/责任者:
集成电路材料基因组技术/俞文杰[等]编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2022
ISBN及定价:
978-7-121-42437-3 精装/CNY88.00
载体形态项:
12,168页:图,照片;24cm
丛编项:
集成电路系列丛书/王阳元主编;杨德仁分辑主编.集成电路产业专用材料
个人责任者:
俞文杰 编著
学科主题:
集成电路-电子材料
中图法分类号:
TN4
一般附注:
工信学术出版基金
题名责任附注:
编著还有:李卫民、朱雷、黄嘉晔
提要文摘附注:
本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述与发展趋势,材料基因组技术发展和研究进展,材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景,总结和展望。
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