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题名/责任者:

印制电路板 (PCB) 热设计/黄智伟, 黄国玉, 李月华编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-40744-4/CNY69.00

载体形态项:

224页:图;26cm

丛编项:

电子工程技术丛书

个人责任者:

黄智伟 编著

个人责任者:

黄国玉 编著

个人责任者:

李月华 编著

学科主题:

印刷电路板 (材料)-半导体工艺-散热-设计

中图法分类号:

TN305.94

书目附注:

有书目 (第217-224页)

提要文摘附注:

电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容, 包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章, 着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例, 以及PCB用散热器。本书内容丰富, 叙述详尽清晰, 图文并茂, 通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题, 实用性强。

使用对象附注:

工程技术人员

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