检索到 14 条 主题词=电 索书号=T 主题=封装工艺 文献类型=中文图书 的结果
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中文图书1.集成电路先进封装材料 TN405.94/11
馆藏复本：2
可借复本：1 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021
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中文图书2.电子封装技术设备操作手册 TN05/45
馆藏复本：3
可借复本：2 李红主编
清华大学出版社 2021
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中文图书3.电子封装力学 TN05/43
馆藏复本：1
可借复本：1 龙旭著
科学出版社 2020
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中文图书4.电子封装可靠性与失效分析 TN05/39
馆藏复本：3
可借复本：2 汤巍, 景博, 盛增津编著
西安电子科技大学出版社 2018
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中文图书5.电子封装技术与应用 TN05/38
馆藏复本：2
可借复本：1 林定皓著
科学出版社 2019
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中文图书6.系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究 TN702.2/34
馆藏复本：3
可借复本：2 黄春跃著
北京理工大学出版社 2019
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中文图书7.精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 TN05/37
馆藏复本：3
可借复本：2 陈新 ... [等] 著
机械工业出版社 2019
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中文图书8.电子封装工艺与装备技术基础教程 TN05/35
馆藏复本：3
可借复本：2 高宏伟 ... [等] 编著
西安电子科技大学出版社 2017
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中文图书9.电子封装热管理先进材料 TN04/26
馆藏复本：2
可借复本：1 (美) 仝兴存著
国防工业出版社 2016
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中文图书10.微米纳米器件封装技术 TN405.94/8
馆藏复本：5
可借复本：4 金玉丰, 陈兢, 缪昱等著
国防工业出版社 2012
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中文图书11.纳米封装:纳米技术与电子封装:nanotechnologies and electronics packaging TB303/46
馆藏复本：4
可借复本：3 (美)James E. Morris编
机械工业出版社 2013
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中文图书12.高级电子封装 TN05/13
馆藏复本：3
可借复本：2 (美) Richard K. Ulrich, William D. Brown主编
机械工业出版社 2010
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中文图书13.电子封装材料与工艺 TN05/7
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)查尔斯·A.哈珀(Charles A.Harper)主编
化学工业出版社 2006
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中文图书14.电子封装工程 TN05/4
馆藏复本：3
可借复本：3 田民波编著
清华大学出版社 2003
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