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题名/责任者:

电子封装热管理先进材料/(美) 仝兴存著 安兵, 吕卫文, 吴懿平译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-118-10061-7/CNY139.00

载体形态项:

22, 413页:图;26cm

并列正题名:

Advanced materials for thermal management of electronic packaging

个人责任者:

仝兴存 著

个人次要责任者:

安兵 译

个人次要责任者:

吕卫文 译

个人次要责任者:

吴懿平 译

学科主题:

封装工艺-电子材料

中图法分类号:

TN04

一般附注:

装备科技译著出版基金

出版发行附注:

本书简体中文版由Springer Science + Business Media授权国防工业出版社独家出版发行

责任者附注:

仝兴存，男，博士，现任莱尔德集团公司高级材料科学家。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书内容覆盖了热传递基础，元器件设计指南，材料选择和评估，空气、液体和热电制冷，表征技术和方法，加工和制造技术，成本与性能之间的平衡，以及应用技术。

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