MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:51
- 题名/责任者:
- 电子封装热管理先进材料/(美) 仝兴存著 安兵, 吕卫文, 吴懿平译
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-118-10061-7/CNY139.00
- 载体形态项:
- 22, 413页:图;26cm
- 个人责任者:
- 仝兴存 著
- 个人次要责任者:
- 安兵 译
- 个人次要责任者:
- 吕卫文 译
- 个人次要责任者:
- 吴懿平 译
- 学科主题:
- 封装工艺-电子材料
- 中图法分类号:
- TN04
- 一般附注:
- 装备科技译著出版基金
- 出版发行附注:
- 本书简体中文版由Springer Science + Business Media授权国防工业出版社独家出版发行
- 责任者附注:
- 仝兴存,男,博士,现任莱尔德集团公司高级材料科学家。
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书内容覆盖了热传递基础,元器件设计指南,材料选择和评估,空气、液体和热电制冷,表征技术和方法,加工和制造技术,成本与性能之间的平衡,以及应用技术。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN04/26 | CN1471106 | - | ![]() |
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TN04/26 | CN1471107 | - | ![]() |
可借 | 未央馆 |
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