MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：30
- 题名/责任者:
- 电子封装工程/田民波编著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2003
- ISBN及定价:
- 7-302-06347-8/CNY95.00
- 载体形态项:
- 731页;24cm
- 丛编项:
- 新材料及在高技术中的应用丛书
- 个人责任者:
- 田民波 编著
- 学科主题:
- 电子技术-封装工艺
- 学科主题:
- 电子技术
- 学科主题:
- 封装工艺
- 中图法分类号:
- TN05
- 一般附注:
- 并列题名：Electronic Packaging Technology
- 提要文摘附注:
- 全书内容包括：电子封装工程概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互联技术、封装与封接技术、BGA与CSP封装、超高密度封装的应用和发展等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN05/4 | 567934 |  内阅图书
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| TN05/4 | 567935 | 未央馆
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| TN05/4 | 567936 | 金花馆
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