检索到 6 条 分类号=TN430.5 的结果
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中文图书1.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/4
馆藏复本：3
可借复本：2 陈译，陈铖颖，张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书2.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing.3版 TN430.5/3=3
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2020
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中文图书3.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing.第3版 TN430.5/1=3
馆藏复本：4
可借复本：3 (美) Peter Van Zant著
电子工业出版社 2015
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中文图书4.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 TN430.594/1
馆藏复本：3
可借复本：3 ()John H.Lau，()Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
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中文图书5.芯片制造:半导体工艺制程实用教程 TN430.5/1
馆藏复本：10
可借复本：10 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2004
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中文图书6.半导体集成电路制造手册 TN430.5/2
馆藏复本：2
可借复本：2 (美)Hwaiyu Geng等著
电子工业出版社 2006
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