MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：32
- 题名/责任者:
- 芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美)Peter Van Zant著 赵树武等译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2004
- ISBN及定价:
- 7-121-00414-3/CNY49.00
- 载体形态项:
- 14,411页;26cm
- 其它题名:
- 半导体工艺制程实用教程
- 丛编项:
- 国外电子与通信教材系列
- 个人责任者:
- 桑特 (Zant, Peter Van) (美) 著
- 个人次要责任者:
- 赵树武 译
- 学科主题:
- 芯片-教材-半导体工艺
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 版本附注:
- 据原书第四版译出
- 出版发行附注:
- 与美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)公司合作出版
- 提要文摘附注:
- 本书描述了半导体工业概况、科学基础与历史背景，全面介绍了半导体芯片的测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等制造阶段。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN430.5/1 | 955272 |  内阅图书
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