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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:44

题名/责任者:
芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美) Peter Van Zant著 韩郑生译
版本说明:
第3版
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2015
ISBN及定价:
978-7-121-24336-3/CNY59.00
载体形态项:
376页:图;26cm
并列正题名:
Microchip fabrication : a practical guide to semiconductor processing
其它题名:
半导体工艺制程实用教程
丛编项:
国外电子与通信教材系列
个人责任者:
赞特 (Zant, Peter Van)
个人次要责任者:
韩郑生
学科主题:
芯片-半导体工艺
中图法分类号:
TN430.5
版本附注:
据原书第6版译出
出版发行附注:
由麦格劳-希尔(亚洲)教育出版公司授权合作出版
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。
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