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题名/责任者:

芯片制造:半导体工艺与设备/陈译，陈铖颖，张宏怡编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-68881-5/CNY69.00

载体形态项:

188页:图，照片;24cm

其它题名:

半导体工艺与设备

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

丛编项:

微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

陈译 编著

个人责任者:

陈铖颖 编著

个人责任者:

张宏怡 编著

学科主题:

芯片-半导体工艺

中图法分类号:

TN430.5

提要文摘附注:

本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章主要介绍了晶圆的制备与加工，介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4-8章将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分，并对每部分中所涉及的设备进行了论述，完成一个对完整工程流程的实现；第9章介绍了集成电路的后道工艺，重点介绍芯片的封装工艺及设备。

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