检索到 11 条 分类号=TN304.1 的结果
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中文图书1.金刚石半导体器件前沿技术 TN304.1/9
馆藏复本：3
可借复本：2 张金风[等]著
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书2.硅基高k氧化物锶硅界面缓冲层的研究 TN304.1/8
馆藏复本：3
可借复本：2 杜文汉著
江苏大学出版社 2018
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中文图书3.硅片的超精密磨削理论与技术 TN304.1/7
馆藏复本：2
可借复本：1 郭东明, 康仁科著
电子工业出版社 2019
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中文图书4.半导体中的氢 TN304.1/6
馆藏复本：3
可借复本：2 崔树范著
科学出版社 2018
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中文图书5.硅半导体工艺数据手册 TN304.1-62/1
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)H.F.沃尔夫编
国防工业出版社 1975
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西文图书6.Characterization in silicon processing = 硅加工中的表征 / TN304.1/E1
馆藏复本：4
可借复本：0 [editor], Yale E. Strausser.
Harbin Institute of Technology Press, 2014.
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中文图书7.多晶硅与硅片生产技术 TN304.1/5
馆藏复本：4
可借复本：3 梁宗存, 沈辉, 史珺等编著
化学工业出版社 2014
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中文图书8.硅半导体器件辐射效应及加固技术 TN304.1/4
馆藏复本：5
可借复本：4 刘文平著
科学出版社 2013
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中文图书9.工业硅生产 TN304.1/2
馆藏复本：5
可借复本：5 何允平,王恩慧编著
冶金工业出版社 1989.6
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中文图书10.半导体锗材料与器件 TN304.1/3
馆藏复本：3
可借复本：3 (比)C. 克莱(Cor Claeys)，(比)E. 西蒙(Eddy Simoen)著
冶金工业出版社 2010
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中文图书11.锗及其冶金 TN304.1/1
馆藏复本：5
可借复本：5 吴绪礼编著
冶金工业出版社 1988.11
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