MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：45
- 题名/责任者:
- 硅半导体器件辐射效应及加固技术/刘文平著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-03-038702-8/CNY60.00
- 载体形态项:
- 222页:图;24cm
- 个人责任者:
- 刘文平 著
- 学科主题:
- 硅-半导体器件-辐射效应
- 学科主题:
- 硅-半导体器件-抗辐射性-加固
- 中图法分类号:
- TN304.1
- 书目附注:
- 有书目 (第213-222页)
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
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