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题名/责任者:

硅片的超精密磨削理论与技术/郭东明, 康仁科著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-121-36300-9 精装/CNY128.00

载体形态项:

240页, [9] 页图版:图;25cm

并列正题名:

Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer

个人责任者:

郭东明 著

个人责任者:

康仁科 著

学科主题:

硅-磨削-理论

中图法分类号:

TN304.1

一般附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版

责任者附注:

郭东明，中国工程院院士，大连理工大学教授、博士生导师。

责任者附注:

康仁科，大连理工大学教授、博士生导师，享受国务院特殊津贴专家。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共9章，其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用，第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语，第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析，第4章介绍硅片超精密磨削机理，第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价，第6章介绍超精密磨削硅片表面层质量及检测和评价，第7章介绍硅片超精密磨削工艺，第8章介绍硅片超精密磨床，第9章介绍硅片磨削技术新发展。本书不仅系统总结了硅片的超精密磨削理论与技术，而且也反映了著者及其团队在理论研究、试验研究、技术开发和设备研制等方面所做的工作和积累的经验。

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