检索到 52 条 分类号=TN405 的结果
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中文图书1.集成电路先进封装材料 TN405.94/11
馆藏复本：2
可借复本：1 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021
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中文图书2.硅通孔三维封装技术 TN405.94/12
馆藏复本：2
可借复本：1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书3.UG NX中文版三维电气布线设计 TN405.97-39/1
馆藏复本：3
可借复本：2 易祺兵著
人民邮电出版社 2022
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中文图书4.纳米集成电路FinFET器件物理与模型 TN405/24
馆藏复本：2
可借复本：1 (美) 萨马·K. 萨哈(Samar K. Saha)著
机械工业出版社 2022
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中文图书5.芯片SIP封装与工程设计 TN405/22
馆藏复本：3
可借复本：1 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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中文图书6.片上光互连技术 TN405.97/1
馆藏复本：2
可借复本：1 顾华玺, 杨银堂, 李慧著
科学出版社 2020
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中文图书7.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/23
馆藏复本：2
可借复本：1 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019
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中文图书8.集成电路制造工艺与工程应用 TN405/21
馆藏复本：2
可借复本：1 温德通编著
机械工业出版社 2018
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中文图书9.超声引线键合质量检测与控制技术 TN405.96/1
馆藏复本：3
可借复本：2 冯武卫, 李鹏鹏, 郑雄胜等著
华中科技大学出版社 2018
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中文图书10.集成电路制造与封装基础 TN405/20
馆藏复本：2
可借复本：0 商世广 ... [等] 编著
科学出版社 2018
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中文图书11.后摩尔时代集成电路新型互连技术 TN405/19
馆藏复本：3
可借复本：2 赵文生, 王高峰, 尹文言著
科学出版社 2017
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中文图书12.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 TN405.98/1
馆藏复本：2
可借复本：1 张海洋等编著
清华大学出版社 2018
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中文图书13.晶圆键合手册 TN405-62/3
馆藏复本：3
可借复本：2 (德) Peter Ramm, (美) James Jian-Qiang Lu, (挪威) Maaike M. V. Taklo
国防工业出版社 2017
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中文图书14.集成电路工艺与设备 TN405/2
馆藏复本：3
可借复本：3 北京半导体器件二厂资料室浙江大学<<新技术译丛>>编译组译
科技出版社 1972
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中文图书15.集成电路制造工艺技术体系 TN405/18
馆藏复本：2
可借复本：1 严利人, 周卫著
科学出版社 2017
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中文图书16.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405.94/10
馆藏复本：3
可借复本：2 陆向宁著
电子工业出版社 2016
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中文图书17.纳米集成电路制造工艺.第2版 TN405/14=2
馆藏复本：3
可借复本：2 张汝京等编著
清华大学出版社 2017
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中文图书18.微电子IC制造技术与技能实训 TN405/17
馆藏复本：3
可借复本：2 龙绪明主编
电子工业出版社 2016
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中文图书19.集成电路制造技术 TN405/16
馆藏复本：3
可借复本：2 杜中一著
化学工业出版社 2016
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中文图书20.硅通孔与三维集成电路 TN405/15
馆藏复本：3
可借复本：1 朱樟明, 杨银堂著
科学出版社 2016
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