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题名/责任者:

集成电路制造与封装基础/商世广 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-03-058386-4/CNY108.00

载体形态项:

x, 381页:图;24cm

个人责任者:

商世广 编著

个人责任者:

金蕾 编著

个人责任者:

赵萍 编著

学科主题:

集成电路工艺-高等教育-教材

中图法分类号:

TN405

一般附注:

普通高等教育“十三五”规划教材

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 金蕾, 赵萍, 谢端

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内容, 这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件和集成电路制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。

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