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中文图书1.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP):high performance compute a... TN405/25
馆藏复本:3
可借复本:2 (美) 贝思·凯瑟(Beth Keser), (德) 斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024
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中文图书2.现代集成电路制造技术 TN405/26
馆藏复本:3
可借复本:2 (印) 库玛尔·舒巴姆(Kumar Shubham), 安卡·古普塔(Ankaj Gupta)著
化学工业出版社 2024
(0) 馆藏
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中文图书3.集成电路工程技术设计.第2版 TN402/74=2
馆藏复本:3
可借复本:2 王毅勃[等]主编
电子科技大学出版社 2025
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中文图书4.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 TN402/75
馆藏复本:3
可借复本:2 (美) 布兰登·戴(Brandon Noia), 蔡润波(Krishnendu Chakrabarty)著
机械工业出版社 2024
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中文图书5.从CPU到SoC的设计与实现:基于高云云源软件和FPGA硬件平台 TN402/73
馆藏复本:3
可借复本:2 何宾, 罗显志编著
电子工业出版社 2024
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中文图书6.先进计算光刻 TN405.98/2
馆藏复本:3
可借复本:2 李艳秋等著
科学出版社 2024
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中文图书7.芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN402/71
馆藏复本:2
可借复本:1 李潇然[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书8.SoC底层软件低功耗系统设计与实现 TN402/72
馆藏复本:2
可借复本:1 李晓杰著
机械工业出版社 2023
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中文图书9.UG NX中文版三维电气布线设计 TN405.97-39/1
馆藏复本:3
可借复本:2 易祺兵著
人民邮电出版社 2022
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中文图书10.硅通孔三维封装技术 TN405.94/12
馆藏复本:2
可借复本:1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书11.集成电路先进封装材料 TN405.94/11
馆藏复本:2
可借复本:1 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021
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中文图书12.集成电路敏捷设计 TN402/70
馆藏复本:2
可借复本:1 (美)迈克尔·萨林(Mikael Sahrling)著
机械工业出版社 2022
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中文图书13.基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真 TN402/69
馆藏复本:2
可借复本:1 吴永乐[等]编著
电子工业出版社 2022
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中文图书14.集成电路测试基础 TN407/13
馆藏复本:2
可借复本:1 谷颜秋主编
电子工业出版社 2022
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中文图书15.伪集成电路检测与防护 TN407/14
馆藏复本:2
可借复本:1 (美)马克(穆罕默德)·德黑兰尼普尔(Mark (Mohammad) Tehranipoor),(美)乌杰瓦尔·吉恩(Ujjwal Guin),(...
国防工业出版社 2022
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中文图书16.集成电路材料科学与工程基础 TN4/84
馆藏复本:2
可借复本:1 孙松,张忠洁编著
科学出版社 2022
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中文图书17.可测性设计与智能故障诊断 TN407/12
馆藏复本:3
可借复本:2 林海军著
机械工业出版社 2022
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中文图书18.Perl语言IC设计实践 TN402/68
馆藏复本:3
可借复本:2 滕家海编著
机械工业出版社 2022
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中文图书19.纳米集成电路FinFET器件物理与模型 TN405/24
馆藏复本:2
可借复本:1 (美) 萨马·K. 萨哈(Samar K. Saha)著
机械工业出版社 2022
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中文图书20.芯片SIP封装与工程设计 TN405/22
馆藏复本:3
可借复本:1 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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