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中文图书1.电子封装技术设备操作手册 TN05/45
馆藏复本:3
可借复本:2 李红主编
清华大学出版社 2021
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中文图书2.电子封装力学 TN05/43
馆藏复本:1
可借复本:1 龙旭著
科学出版社 2020
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中文图书3.电子技术工艺基础.第2版 TN05/3=2
馆藏复本:7
可借复本:7 王天曦, 李鸿儒, 王豫明编著
清华大学出版社 2009
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中文图书4.电子封装可靠性与失效分析 TN05/39
馆藏复本:3
可借复本:2 汤巍, 景博, 盛增津编著
西安电子科技大学出版社 2018
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中文图书5.电子封装技术与应用 TN05/38
馆藏复本:2
可借复本:1 林定皓著
科学出版社 2019
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中文图书6.精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 TN05/37
馆藏复本:3
可借复本:2 陈新 ... [等] 著
机械工业出版社 2019
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中文图书7.电子封装工艺与装备技术基础教程 TN05/35
馆藏复本:3
可借复本:2 高宏伟 ... [等] 编著
西安电子科技大学出版社 2017
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中文图书8.电子技术工艺基础 TN05/3
馆藏复本:46
可借复本:46 王天曦, 李鸿儒编著
清华大学出版社 2000
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中文图书9.纳米封装:纳米技术与电子封装:nanotechnologies and electronics packaging TB303/46
馆藏复本:4
可借复本:3 (美)James E. Morris编
机械工业出版社 2013
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中文图书10.高级电子封装 TN05/13
馆藏复本:3
可借复本:2 (美) Richard K. Ulrich, William D. Brown主编
机械工业出版社 2010
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中文图书11.电子封装工程 TN05/4
馆藏复本:3
可借复本:3 田民波编著
清华大学出版社 2003
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中文图书12.电子封装材料与工艺 TN05/7
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)查尔斯·A.哈珀(Charles A.Harper)主编
化学工业出版社 2006
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