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题名/责任者:

微电子封装技术/中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编

出版发行项:

合肥:中国科学技术大学出版社,2003.4

ISBN及定价:

7-312-01425-9/CNY95.00

载体形态项:

10,314页:图，表格;26cm

并列正题名:

Microelectronics packaging technology

丛编项:

电子封装技术丛书

团体责任者:

中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编

学科主题:

微电子技术-封装工艺

学科主题:

微电子技术

学科主题:

封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

并列题名：Microelectronics packaging technology

书目附注:

附：参考文献(第309-314页)

提要文摘附注:

本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。

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