检索到 12 条 分类号=TN405.94 的结果
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中文图书1.硅通孔三维封装技术 TN405.94/12
馆藏复本：2
可借复本：1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书2.集成电路先进封装材料 TN405.94/11
馆藏复本：2
可借复本：1 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021
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中文图书3.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405.94/10
馆藏复本：3
可借复本：2 陆向宁著
电子工业出版社 2016
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中文图书4.微电子封装技术 TN405.94/9
馆藏复本：3
可借复本：2 胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著
科学出版社 2015
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中文图书5.微米纳米器件封装技术 TN405.94/8
馆藏复本：5
可借复本：4 金玉丰, 陈兢, 缪昱等著
国防工业出版社 2012
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中文图书6.集成电路芯片封装技术.第2版 TN405.94/7=2
馆藏复本：3
可借复本：2 李可为编著
电子工业出版社 2013
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中文图书7.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/3
馆藏复本：15
可借复本：15 杨平编著
国防工业出版社 2005
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中文图书8.微机电系统封装 TN405.94/4
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) Tai-Ran Hsu主编
清华大学出版社 2006
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中文图书9.微系统封装技术概论 TN405.94/2
馆藏复本：6
可借复本：6 金玉丰, 王志平, 陈兢编著
科学出版社 2005
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中文图书10.电子封装的密封性 TN405.94/6
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)Hal Greenhouse编著
电子工业出版社 2011
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中文图书11.室温红外探测阵列的真空封装研究 TN405.94/5
馆藏复本：1
可借复本：1 李学锋著
西安工业大学 2010
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中文图书12.微电子封装技术 TN405.94/1
馆藏复本：3
可借复本：2 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
中国科学技术大学出版社 2003.4
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