检索到 17 条 分类号=TN4 主题=封装工艺 的结果
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中文图书1.硅通孔三维封装技术 TN405.94/12
馆藏复本：2
可借复本：1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书2.集成电路先进封装材料 TN405.94/11
馆藏复本：2
可借复本：1 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021
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中文图书3.芯片SIP封装与工程设计 TN405/22
馆藏复本：3
可借复本：1 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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中文图书4.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/23
馆藏复本：2
可借复本：1 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019
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中文图书5.先进倒装芯片封装技术 TN43/17
馆藏复本：2
可借复本：1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
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中文图书6.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405.94/10
馆藏复本：3
可借复本：2 陆向宁著
电子工业出版社 2016
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中文图书7.硅通孔与三维集成电路 TN405/15
馆藏复本：3
可借复本：2 朱樟明, 杨银堂著
科学出版社 2016
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中文图书8.微电子封装技术 TN405.94/9
馆藏复本：3
可借复本：2 胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著
科学出版社 2015
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中文图书9.微米纳米器件封装技术 TN405.94/8
馆藏复本：5
可借复本：4 金玉丰, 陈兢, 缪昱等著
国防工业出版社 2012
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中文图书10.集成电路芯片封装技术.第2版 TN405.94/7=2
馆藏复本：3
可借复本：2 李可为编著
电子工业出版社 2013
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中文图书11.高密度封装基板 TN410.594/1
馆藏复本：3
可借复本：3 田民波等编著
清华大学出版社 2003
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中文图书12.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/3
馆藏复本：15
可借复本：15 杨平编著
国防工业出版社 2005
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中文图书13.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 TN430.594/1
馆藏复本：3
可借复本：3 ()John H.Lau，()Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
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中文图书14.微机电系统封装 TN405.94/4
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) Tai-Ran Hsu主编
清华大学出版社 2006
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中文图书15.微电子封装技术 TN405.94/1
馆藏复本：3
可借复本：2 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
中国科学技术大学出版社 2003.4
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中文图书16.电子封装的密封性 TN405.94/6
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)Hal Greenhouse编著
电子工业出版社 2011
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中文图书17.微电子焊接与封装 TN405/5
馆藏复本：3
可借复本：3 金德宣，张晓梅编著
电子科技大学出版社 1996
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