检索到 5 条 主题词=芯片 索书号=T 主题=封装工艺 的结果
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中文图书1.芯片SIP封装与工程设计 TN405/22
馆藏复本：3
可借复本：1 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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中文图书2.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/23
馆藏复本：2
可借复本：1 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019
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中文图书3.先进倒装芯片封装技术 TN43/17
馆藏复本：2
可借复本：1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
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中文图书4.集成电路芯片封装技术.第2版 TN405.94/7=2
馆藏复本：3
可借复本：2 李可为编著
电子工业出版社 2013
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中文图书5.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 TN430.594/1
馆藏复本：3
可借复本：3 ()John H.Lau，()Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
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