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检索到 2 条 责任者=贾 主题=封装工艺 的结果    

 


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  1. 中文图书1.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 TN430.594/1

    馆藏复本：3
    可借复本：3     ()John H.Lau，()Shi-Wei Ricky Lee著
    清华大学出版社 2003
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.电子封装材料与工艺 TN05/7

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美)查尔斯·A.哈珀(Charles A.Harper)主编
    化学工业出版社 2006
    (0) 馆藏

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