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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：26

题名/责任者:
微系统封装技术概论/金玉丰, 王志平, 陈兢编著
出版发行项:
北京:科学出版社,2005
ISBN及定价:
7-03016940-9/CNY36.00
载体形态项:
241页:图;25cm
丛编项:
半导体科学与技术丛书
个人责任者:
金玉丰 编著
个人责任者:
王志平 编著
个人责任者:
陈兢 编著
学科主题:
微电子技术-高等学校-教材
学科主题:
封装技术
中图法分类号:
TN405.94
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