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检索到 3 条 责任者=金玉丰 的结果    

 


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  1. 中文图书1.三维集成电路设计 TN402/38

    馆藏复本：4
    可借复本：3     (美) Vasilis F. Pavlidis, Eby G. Friedman著
    机械工业出版社 2013
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.微米纳米器件封装技术 TN405.94/8

    馆藏复本：5
    可借复本：4     金玉丰, 陈兢, 缪昱等著
    国防工业出版社 2012
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.微系统封装技术概论 TN405.94/2

    馆藏复本：6
    可借复本：6     金玉丰, 王志平, 陈兢编著
    科学出版社 2005
    (0) 馆藏

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