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中文图书1.硅通孔三维封装技术 TN405.94/12
馆藏复本:2
可借复本:1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书2.集成电路先进封装材料 TN405.94/11
馆藏复本:2
可借复本:1 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021
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中文图书3.功率半导体封装技术 TN305.94/6
馆藏复本:2
可借复本:1 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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