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中文图书1.硅通孔三维封装技术 TN405.94/12
馆藏复本:2
可借复本:1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书2.集成电路先进封装材料 TN405.94/11
馆藏复本:2
可借复本:1 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021
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中文图书3.集成电路材料基因组技术 TN4/85
馆藏复本:3
可借复本:2 俞文杰[等]编著
电子工业出版社 2022
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中文图书4.集成电路速查大全 TN43-62/8
馆藏复本:8
可借复本:8 尹雪飞,陈克安著
西安电子科技大学出版社 1997.10
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