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检索到 3 条 丛书名=集成电路系列丛书 主题=封装工艺 的结果    

 


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  1. 中文图书1.硅通孔三维封装技术 TN405.94/12

    馆藏复本：2
    可借复本：1     于大全主编
    电子工业出版社 2021
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.集成电路先进封装材料 TN405.94/11

    馆藏复本：2
    可借复本：1     王谦[等]编著
    电子工业出版社 2021
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.功率半导体封装技术 TN305.94/6

    馆藏复本：2
    可借复本：1     虞国良主编
    电子工业出版社 2021
    (0) 馆藏

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