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中文图书1.SoC底层软件低功耗系统设计与实现 TN402/72
馆藏复本:2
可借复本:1 李晓杰著
机械工业出版社 2023
(0) 馆藏
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中文图书2.Altium Designer 22中文版从入门到精通 TN410.2/262
馆藏复本:2
可借复本:1 胡仁喜, 孟培编著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.一本书读懂芯片制程设备 TN43/22
馆藏复本:2
可借复本:1 王超[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书4.芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN402/71
馆藏复本:2
可借复本:1 李潇然[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书5.了不起的芯片 TN43-49/2
馆藏复本:2
可借复本:1 王健著
电子工业出版社 2023
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中文图书6.Altium Designer 22 从零开始做工程之高速PCB设计 TN410.2/263
馆藏复本:2
可借复本:1 李奇[等]编著
电子工业出版社 2023
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中文图书7.数字专用集成电路设计 TN431.2/38
馆藏复本:6
可借复本:5 樊昌信编著
人民邮电出版社 1993.12
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中文图书8.PCB设计流程、规范和技巧:用KiCad设计DDS信号发生器 TN410.2/261
馆藏复本:3
可借复本:2 陈强,苏公雨编著
清华大学出版社 2021
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中文图书9.表面组装工艺技术 TN410.5/7
馆藏复本:3
可借复本:3 周德俭, 吴兆华编
国防工业出版社 2002
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中文图书10.无线电电子设备印刷制板的设计和生产的自动化 TN41/2
馆藏复本:3
可借复本:3 (苏)巴赫金,Б.И.著
国防工业出版社 1984
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中文图书11.走向芯世界 TN43-49/1
馆藏复本:3
可借复本:2 徐步陆编著
电子工业出版社 2023
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中文图书12.集成电路先进封装材料 TN405.94/11
馆藏复本:2
可借复本:1 王谦[等]编著
电子工业出版社 2021
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中文图书13.硅通孔三维封装技术 TN405.94/12
馆藏复本:2
可借复本:1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书14.Altium Designer 22(中文版)电子设计速成实战宝典 TN410.2/260
馆藏复本:2
可借复本:1 郑振宇,黄勇,龙学飞编著
电子工业出版社 2022
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中文图书15.UG NX中文版三维电气布线设计 TN405.97-39/1
馆藏复本:3
可借复本:2 易祺兵著
人民邮电出版社 2022
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中文图书16.硅基光电子集成技术:光波导放大器和激光器 TN491/3
馆藏复本:2
可借复本:1 王兴军,周佩奇,王博著
电子工业出版社 2022
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中文图书17.集成电路敏捷设计 TN402/70
馆藏复本:2
可借复本:1 (美)迈克尔·萨林(Mikael Sahrling)著
机械工业出版社 2022
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中文图书18.小哥Cadence Allegro PCB软件操作技巧260例 TN410.2/257
馆藏复本:3
可借复本:2 李文庆编著
电子工业出版社 2021
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中文图书19.Cadence Concept-HDL & Allegro原理图与电路板设计.2版 TN410.2/258=2
馆藏复本:2
可借复本:1 周润景,李茂泉编著
电子工业出版社 2021
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中文图书20.通信产品PCB基础知识及其应用 TN410.2/259
馆藏复本:2
可借复本:1 安维,曾福林编著
电子工业出版社 2021
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