MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：24
- 题名/责任者:
- 表面组装工艺技术/周德俭, 吴兆华编
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2002
- ISBN及定价:
- 7-118-02886-X/CNY25.00
- 载体形态项:
- 271页;26cm
- 丛编项:
- SMT教材系列
- 个人责任者:
- 周德俭 编
- 个人责任者:
- 吴兆华 编
- 学科主题:
- 印刷电路-组装
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 提要文摘附注:
- 本书介绍电子电路表面组装技术的组装工艺技术，内容包括：SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、焊膏和粘接剂涂敷技术、SMC/SMD贴片技术、焊接技术、清洗技术、检测与返修技术等。全书共8章，每章均附有思考题。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN410.5/7 | 374154 |  内阅图书
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可借 | 内阅图书 | |
| TN410.5/7 | 374155 | 未央馆
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可借 | 未央馆 | |
| TN410.5/7 | 374156 | 金花馆
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可借 | 金花馆 |
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