检索到 7 条 分类号=TN4 索书号=T 主题=封装工艺 馆藏地=内阅图书 的结果
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中文图书1.微电子焊接与封装 TN405/5
馆藏复本：3
可借复本：3 金德宣，张晓梅编著
电子科技大学出版社 1996
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中文图书2.电子封装的密封性 TN405.94/6
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)Hal Greenhouse编著
电子工业出版社 2011
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中文图书3.微电子封装技术 TN405.94/1
馆藏复本：3
可借复本：2 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
中国科学技术大学出版社 2003.4
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中文图书4.高密度封装基板 TN410.594/1
馆藏复本：3
可借复本：3 田民波等编著
清华大学出版社 2003
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中文图书5.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 TN430.594/1
馆藏复本：3
可借复本：3 ()John H.Lau，()Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
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中文图书6.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/3
馆藏复本：15
可借复本：15 杨平编著
国防工业出版社 2005
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中文图书7.微机电系统封装 TN405.94/4
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) Tai-Ran Hsu主编
清华大学出版社 2006
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