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检索到 3 条 责任者=秦飞 索书号=T 的结果    

 


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  1. 中文图书1.先进倒装芯片封装技术 TN43/17

    馆藏复本：2
    可借复本：1     唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
    化学工业出版社 2017
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.可靠性物理与工程:失效时间模型:time-to-failure modeling TB114.2/28

    馆藏复本：5
    可借复本：4     (美) J.W. 麦克弗森著
    科学出版社 2013
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.材料力学 TB301/152

    馆藏复本：4
    可借复本：2     秦飞编著
    科学出版社 2012
    (0) 馆藏

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