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题名/责任者:

微电子IC制造技术与技能实训/龙绪明主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-121-29709-0/CNY49.80

载体形态项:

292页:图;26cm

个人责任者:

龙绪明 主编

学科主题:

微电子元件-集成电路工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN405

一般附注:

创新型人才培养“十三五”规划教材

书目附注:

有书目 (第291-292页)

提要文摘附注:

本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。

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