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题名/责任者:

电子设备中的电气互联技术/潘开林[等]编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-121-49076-7/CNY98.00

载体形态项:

XIV, 345页:图;26cm

丛编项:

现代电子机械工程丛书

个人责任者:

潘开林 编著

个人责任者:

周德俭 编著

个人责任者:

吴兆华 编著

学科主题:

电子设备-生产工艺

中图法分类号:

TN05

一般附注:

国家出版基金项目

题名责任附注:

编著者还有: 周德俭, 吴兆华, 王波, 黄伟

书目附注:

有书目 (第341-345页)

提要文摘附注:

本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。

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