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• 000 01327nam 2200349 450

• 001 0000439442

• 005 20250530114000.0

• 010 __ |a 978-7-121-49076-7 |d CNY98.00

• 099 __ |a CAL 012025016628

• 100 __ |a 20250228d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子设备中的电气互联技术 |A dian zi she bei zhong de dian qi hu lian ji shu |f 潘开林[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a XIV, 345页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子机械工程丛书 |A xian dai dian zi ji xie gong cheng cong shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目

• 304 __ |a 编著者还有: 周德俭, 吴兆华, 王波, 黄伟

• 320 __ |a 有书目 (第341-345页)

• 330 __ |a 本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子机械工程丛书

• 606 0_ |a 电子设备 |A dian zi she bei |x 生产工艺

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 潘开林 |A pan kai lin |4 编著

• 701 _0 |a 周德俭 |A zhou de jian |4 编著

• 701 _0 |a 吴兆华 |A wu zhao hua |4 编著

• 801 _0 |a CN |b ZJUT |c 20250228

• 905 __ |a XATU |d TN05/48

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a ZJUT