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题名/责任者:

芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美)Peter Van Zant著 韩郑生译

版本说明:

3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-121-39983-1/CNY89.00

载体形态项:

376页:图;26cm

并列正题名:

Microchip fabrication:a practical guide to semiconductor processing

其它题名:

半导体工艺制程实用教程

个人责任者:

(美) 桑特 (Zant, Peter Van) 著

个人次要责任者:

韩郑生 (1962-) 译

学科主题:

芯片-生产工艺

中图法分类号:

TN430.5

一般附注:

国外电子与通信教材系列

版本附注:

据原书第6版译出

出版发行附注:

与麦格劳－希尔(亚洲)教育出版公司合作出版

提要文摘附注:

本书从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺讨论了半导体工艺的每个阶段。提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及丰富的术语表。修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。

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