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题名/责任者:

纳米封装:纳米技术与电子封装/(美)James E. Morris编 罗小兵，陈明祥译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-111-40036-3/CNY99.00

载体形态项:

XXXV,461页:图及表;24cm

并列正题名:

Nanopackaging:nanotechnologies and electronics packaging

其它题名:

纳米技术与电子封装

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛

个人责任者:

(美) 莫里斯 (Morris, James E.) 编

个人次要责任者:

罗小兵 (1974-) 译

个人次要责任者:

陈明祥 (封装工艺) 译

学科主题:

纳米技术-应用-电子技术-封装工艺-研究

学科主题:

纳米技术

学科主题:

电子技术

学科主题:

封装工艺

中图法分类号:

TB303

中图法分类号:

TN05

版本附注:

简体中文版由Springer授权机械工业出版社出版

相关题名附注:

英文原名：Nanopackaging: nanotechnologies and electronics packaging

提要文摘附注:

本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。

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