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题名/责任者:

半导体光电器件封装工艺/战瑛, 张逊民主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2011

ISBN及定价:

978-7-121-12887-5/CNY29.60 (含光盘)

ISBN及定价:

978-7-89464-969-0 光盘

载体形态项:

95页:图;26cm+光盘1片

丛编项:

职业院校理论实践一体化系列教材.光电子技术专业

个人责任者:

战瑛 主编

个人责任者:

张逊民 主编

学科主题:

半导体器件-光电器件-封装工艺-职业大学-教材

中图法分类号:

TN305.94

载体形态附注:

附光盘 ISBN：978-7-89464-969-0

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书针对整个光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍, 包括: 光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目。

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